รายละเอียดงาน
•Supervising and Support machine maintenance at Dicing, Die Bonding and Wire bonding.
•Improvement of MTBF, MTTR and OEE
•Defects analysis and improvement
•Spare Part Control.
คุณสมบัติผู้สมัคร - Male
- Age 23-35 ปี
- Bachelor’s degree in Mechanical Engineering and Electronic Engineering
- Have Experience at least 5 years about maintenance job for semiconductor manufacturing
- Have Knowledge about ICS packaging at Dicing, Die bond and Wire bonding process
- Good skill in machine and defects analysis for Dicing, Die bonding and wire bonding Machine
วิธีการสมัครPlease send your full detailed resume with current photo, current salary, expected salary and your starting date to
-สมัครงานผ่านทาง JobThai
-สมัครด้วยตัวเองที่สาขา
-สมัครผ่านทาง E-mail
-สอบถามเพิ่มเติมที่เบอร์ด้านล่าง
ติดต่อนิตยา
Skillpower Services (Thailand) Co.,Ltd.
สถานที่ปฏิบัติงานจังหวัดลำพูน